记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。

　　记者：陈杰、吴振东、陈潇雨

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